MEC divulgou que a inscrição das vagas remanescentes do Fies 2020.2 será a partir de 26 de outubro

O Ministério da Educação (MEC) divulgou novos prazos de inscrições para cerca de 50 mil vagas remanescentes do Fundo de Financiamento Estudantil (Fies), referentes ao 2º semestre de 2020, após suspensão e prorrogação delas.

As vagas remanescentes são aquelas não preenchidas nas edições de 2020 dos processos seletivos regulares do Fies.

Novos prazos de inscrição

O novo cronograma está disponível no novo edital publicado no Diário Oficial da União desta terça-feira 13 de outubro.

A partir do dia 26 de outubro, poderão se inscrever tanto os candidatos não matriculados em instituição de educação superior, como também aqueles já matriculados, mas que buscam uma oportunidade para financiar a continuidade dos estudos.

As inscrições serão realizadas exclusivamente por meio da página do Fies na internet.

Cursos prioritários

Nos dois primeiros dias, ou seja, das 7h do dia 26 até as 23h59 do dia 27 de outubro, a oferta é exclusiva para os cursos de áreas do conhecimento prioritárias; como os cursos de saúde, engenharias, licenciaturas e Ciência da Computação.

Candidatos matriculados e não matriculados

Para os candidatos não matriculados em instituição de educação superior, as inscrições poderão ser realizadas até as 23h59 do dia 03 de novembro. E para quem já está matriculado no curso, turno e instituição para a qual deseja se inscrever para tentar o financiamento, o prazo termina às 23h59 do dia 27 de novembro.

De acordo com o MEC, devido à elevada procura por inscrição para as vagas remanescentes do Fies (que acabou ocasionando instabilidade no sistema eletrônico), foi dedicido na última quarta-feira (07), prorrogar o cronograma do processo de ocupação de vagas remanescentes do Fies; sem prejuízo para os candidatos que conseguiram concluir suas inscrições nos dias 6 e 7 de outubro. A ampliação dos prazos considera a necessária proporcionalidade ao período em que ocorreu anormalidade no sistema de inscrição do Fies.

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